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导热硅脂
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导热硅脂

导热系数:≥2.0W/mK
温度:-40℃-200℃
双组分高导热硅脂
中等粘度,固化后表面自然粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热硅脂是一种软质硅树脂基导热间隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻、良好的触变性。它是间隙公差较大的应用的理想材料。
状态:

产品介绍

导热系数:≥2.0W/mK

温度:-40℃-200℃

双组分、高热条件活性硅凝胶

中等粘度,固化后表面自然粘

符合欧盟ROHS、REACH指令要求


导热硅脂是一种软质硅树脂基导热间隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻、良好的触变性。它是间隙公差较大的应用的理想材料。导热硅脂主要满足产品使用时低应力、高压缩模量的需求,并可实现自动化生产;组装时与电子产品接触良好,表现出较低的接触热阻和良好的电绝缘特性。固化后的导热胶相当于导热垫,具有良好的耐高温和耐老化性能,可在-40~200℃下长期工作。

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导热硅脂特点

◎保温效果优良。

◎耐电压、耐高低温性能好。

◎优良的压缩性。

◎防火等级UL94 V-0。

◎替代传统的形状不确定的拼装板材。

◎可适用于不同环境,可提供多种厚度。

◎可以通过各种手动或自动工艺点胶。

◎固化后可保持所需的厚度。


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申请方法

◎双组份导热硅脂可用于多种用途,

◎包括:自动点胶、手动涂布。


导热硅脂应用  

◎动力电池  

◎汽车电子  

◎通讯设施  

◎电子设备及周边应用  

◎导热热源与散热器之间的应用

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技术参数

测试项目

技术指标

测试方法

颜色

A组分:棕红色

B组分:白色

目视

腐蚀性

符合GB/T 12000-2003

符合GB/T 12000-2003,时间96h

挥发性

符合GB/T 33372-2020

GB/T 33372-2020

粘度(C附注

A组分:25±5万

B组分:25±5万

GB/T 2794

导热系数(W/m.k)

≥2.0

ASTM D5470

拉伸强度(Mpa)

0.01~0.015(25℃)

0.01~0.015(55℃)

ASTM D412(粘合A1-A1)

剪切强度(Mpa)

0.03~0.04(25℃)

0.01~0.015(55℃)

ASTM D412(粘合A1-A1)

剥离强度(Mpa)

0.01~0.015(25℃)

0.01~0.015(55℃)

ASTM D412(粘合A1-A1)

操作时间(分钟)

≥60@25℃

粘度变化≤2倍初始粘度

完全固化时间(h)

≤24@25℃

固化曲线

密度(g/cm3)

≤1.98

ASTM D792

硬度(肖氏00)

60±5

ASTM D2240

绝缘电阻(米Ω)

≥500

ASTM D257

耐压(mA)

≤5、无击穿、闪络现象

1800V交流+1分钟

击穿电压(千伏/毫米)

≥8

ASTM D149

体积电阻率(Ω。厘米)

≥10^2

ASTM D257

可燃性等级

V0

UL-94

有机硅挥发(百万分之一)

≤150

D3~D10

海水浸泡

6~9,14~18符合要求

3.5%NaC1溶液浸泡4h

固化图样尺寸15*15*50

涂胶面积15*15*0.2

固化剪切样品尺寸100*25*1.5mm

涂胶面积25*12.5*0.2



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