导热硅胶的导热机理你了解吗？​

导热硅胶通常含有导热填料，其目的是提高硅胶的导热性能。主要导热填料有氧化铝、氮化硼、氮化铝等。

热传导机理主要涉及热传导过程；

填料的选择：导热硅胶中的填料通常是导热性能好的材料，如氧化铝等，这些填料均匀地分布在硅胶基体中。

填料之间的热传导：当填料之间存在温差时，热量通过填料之间的微观结构传导，填料导热性能好，能有效传递热能。

硅胶底座的柔软度：导热硅胶的底座通常是硅橡胶或硅胶材料，质地柔软，富有弹性。能够适应不规则表面或形状复杂的接触界面，从而提高热传导的有效性。

填料与基体的结合：填料与基体良好的结合有助于提高导热硅胶的整体性能，确保填料均匀分布并与基体紧密结合，以降低热阻。

导热硅胶内填充导热填料，增强导热性能。同时利用硅胶的柔软性和弹性，使其适合各种形状和表面，提高导热效率，广泛应用于电子器件、散热器等领域。