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导热硅胶的导热机理你了解吗?​
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导热硅胶的导热机理你了解吗?​

导热硅胶通常含有导热填料,其目的是提高硅胶的导热性能。主要导热填料有氧化铝、氮化硼、氮化铝等。


热传导机理主要涉及热传导过程;


填料的选择:导热硅胶中的填料通常是导热性能好的材料,如氧化铝等,这些填料均匀地分布在硅胶基体中。


填料之间的热传导:当填料之间存在温差时,热量通过填料之间的微观结构传导,填料导热性能好,能有效传递热能。

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硅胶底座的柔软度:导热硅胶的底座通常是硅橡胶或硅胶材料,质地柔软,富有弹性。能够适应不规则表面或形状复杂的接触界面,从而提高热传导的有效性。


填料与基体的结合:填料与基体良好的结合有助于提高导热硅胶的整体性能,确保填料均匀分布并与基体紧密结合,以降低热阻。


导热硅胶内填充导热填料,增强导热性能。同时利用硅胶的柔软性和弹性,使其适合各种形状和表面,提高导热效率,广泛应用于电子器件、散热器等领域。



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